劲拓股份与海思签订备忘录 加大半导体封装设备领域合作-凯发真人首先娱乐

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2021-07-06 19:51:46 来源:· 作者:骆民

  上证报中国证券网讯(记者 骆民)劲拓股份公告,公司与深圳市海思半导体有限公司于2021年7月6日签订《海思劲拓合作备忘录》。基于公司在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,因此,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。公司表示,该备忘录的签订代表公司在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动公司快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。